3月20日，加入全球微電子行業(yè)的線上領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場(chǎng)別開生面的線上研討會(huì)，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的議和奧競(jìng)彩足球APP官方關(guān)鍵時(shí)刻為大家解讀未來(lái)的計(jì)算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實(shí)現(xiàn)微型化、特斯討最標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的起探前沿SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 "為主題，講解微芯片封裝領(lǐng)域的算技術(shù)技術(shù)突破，并分析當(dāng)前的加入市場(chǎng)趨勢(shì)。會(huì)議現(xiàn)已開放在線注冊(cè)。線上

　　人工智能或高速通信網(wǎng)絡(luò)等新發(fā)展有望徹底改變我們?cè)跀?shù)字領(lǐng)域的議和奧生活和工作方式。但促進(jìn)未來(lái)突破所需的特斯討最競(jìng)彩足球APP官方功能強(qiáng)大、效率高的起探前沿微芯片的開發(fā)已接近基本極限，如果我們無(wú)法通過晶體管的算技術(shù)微型化來(lái)提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的加入改進(jìn)方法。最前言的線上概念之一就是通過高效封裝，將多個(gè)高度專業(yè)化的議和奧微芯片互連成為強(qiáng)大而高效的SIP模組。

　　奧特斯是全球領(lǐng)先的高密度互連和高度微型化半導(dǎo)體封裝載板企業(yè)，這種載板可將多個(gè)不同性能的芯片封裝成強(qiáng)大的計(jì)算單元，足以支撐數(shù)字革命。在題為 "實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 "的在線研討會(huì)上，奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇將詳細(xì)解釋如何通過先進(jìn)的載板技術(shù)實(shí)現(xiàn)微型化，標(biāo)準(zhǔn)化的SiP模組，以及為什么它能成為未來(lái)的方向之一。

　　奧特斯誠(chéng)邀對(duì)數(shù)字技術(shù)、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術(shù)愛好者參與2024年3月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。本次活動(dòng)將于9:00 現(xiàn)場(chǎng)直播，并提供錄播，以供會(huì)后查閱。

　　消息來(lái)源：奧特斯