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作者丨韋燕玲

總以一身黑色皮衣示人的芯片巨頭英偉達(dá)CEO黃仁勛在前不久“低調(diào)”來到中國大陸，換上了東北花背心，靠汽與一圈員工在英偉達(dá)年會的車業(yè)滾球app官網(wǎng)舞臺上扭起了二人轉(zhuǎn)。

距離黃仁勛上一次來到中國大陸已有4年。芯片巨頭彼時，靠汽美國商務(wù)部剛剛將華為列入實(shí)體清單，車業(yè)限制美國企業(yè)向華為供應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)和零部件。芯片巨頭

一場從華為開刀的靠汽半導(dǎo)體封鎖開始一路升級，四年之后，車業(yè)美國當(dāng)局仍在緊咬著對華的芯片巨頭芯片封鎖，包括英偉達(dá)在內(nèi)的靠汽美國芯片巨頭被限制對華出口高性能半導(dǎo)體芯片。

2023年10月17日，車業(yè)美國商務(wù)部繼續(xù)加碼，芯片巨頭引入了“全部運(yùn)算性能”（TPP）和“性能密度”（PD）兩個指標(biāo)，靠汽進(jìn)一步卡死了美國芯片公司對華的車業(yè)半導(dǎo)體出口。

消息一出，憑借著生成式AI東風(fēng)沖到萬億市值的的英偉達(dá)當(dāng)天股價大跌，市值一夜蒸發(fā)超過535億美元（約4000億元人民幣）。

畢竟對于包括英偉達(dá)在內(nèi)的不少美國芯片巨頭而言，中國市場是其收入的重要來源之一。根據(jù)英偉達(dá)2024財(cái)年三季報(bào)，其中國大陸市場收入為40億美元，占總收入22.4%。

此次來華，也許難掩黃仁勛的“中國焦慮”，本月中旬，黃仁勛在接受哈佛商業(yè)評論采訪時直言：“我們不必假裝公司總是滾球app官網(wǎng)處于危險之中。公司就是總處于危險之中的，我們能感覺到。”

政策是英偉達(dá)們面臨的危險的一部分。冰山之下，戰(zhàn)場的轉(zhuǎn)換同樣隱藏著更大的危與機(jī)。

從2022年開始，消費(fèi)電子市場的頹勢仍在繼續(xù)。德州儀器、高通、英特爾等芯片大廠都展現(xiàn)出了寒冬之下的壓力。

高通2023財(cái)年第四財(cái)季季度凈利同比大跌48%，年度凈利同比大跌44%，并且去年全年持續(xù)被傳出裁員消息。

英特爾2023財(cái)年幾乎是全面滑坡，總體營收542億美元，同比下降14%；毛利率43.6%，下降3.7個百分點(diǎn)；凈利潤44億美元，同比下降36%。

消費(fèi)電子市場哀聲一片，汽車業(yè)務(wù)幾乎成為了半導(dǎo)體廠商們的救命稻草。

英特爾公司副總裁Jack Weast直接表示，現(xiàn)在是進(jìn)入汽車領(lǐng)域最好的時間——機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到804億美元，中國市場規(guī)模達(dá)到216億美元。未來10年內(nèi)，整個汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模也將會增長至2160億美元。

具體而言，汽車半導(dǎo)體包含功率、控制芯片、傳感器等幾大分類，在傳統(tǒng)燃油車中MCU芯片（微控制單元）價值占比最高，約占3成左右；而在純電動汽車上，功率半導(dǎo)體的價值占比則大幅提升至50%以上。

隨著智能座艙、智能駕駛功能、需求的不斷提高，以及ChatGPT帶火的生成式AI上車等帶來的新機(jī)遇，智能汽車所需要的傳感器數(shù)量和算力要求也隨之而提升。車載AI芯片（SoC芯片）也迎來了量價齊升的階段。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，車載AI芯片的市場規(guī)模將達(dá)到千億美元的市場規(guī)模。

可以說，車載AI芯片已經(jīng)成為了芯片廠商們眼饞的肥肉，但在當(dāng)下的汽車芯片市場，既能將某個玩家捧上神壇，也隨時準(zhǔn)備著把沒有察覺到危險的昔日巨頭拉下來。

據(jù)Strategy Analytics 數(shù)據(jù)，在傳統(tǒng)燃油車中MCU類芯片價值占比最高，達(dá)到23%；其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%；傳感器排名第三，占比為13%。

而電動汽車由于動力系統(tǒng)的改變，對IGBT、MOSFET等功率器件產(chǎn)生了大量需求，因此功率半導(dǎo)體在電動汽車所需芯片中價值占比最高，達(dá)到了55%，MCU和傳感器價值占比分別為11%和7%。

首先來看MCU，從使用量來看，目前單車MCU用量從傳統(tǒng)燃油車70顆左右用量到現(xiàn)在新能源車MCU用量已經(jīng)上升到300顆左右不等，并且隨著車輛智能化的水平的發(fā)展數(shù)量不斷增長。而從價格來看，隨著汽車電子電控功能日趨復(fù)雜，32位高階MCU占比不斷提升，帶動了MCU的平均售價和銷售額也在不斷上漲。

目前汽車MCU芯片市場集中度較高，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，在MCU芯片市場，海外芯片巨頭拿走了9成市場份額，而英飛凌、恩智浦、ST和瑞薩四家廠商的市占率就已經(jīng)超過7成。

其它有競爭力的玩家還包括意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世、安森美、微芯等。 芯片與車廠的深度綁定，導(dǎo)致個性化定制和外部代工，加劇了供應(yīng)鏈的擴(kuò)產(chǎn)難度。比如：瑞薩與豐田、英飛凌與德系等。

海外廠商憑借的壟斷之勢，導(dǎo)致了目前目前我國在汽車芯片供應(yīng)上高度依賴國外廠商的局面。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)汽車芯片的自給率不足 10%、國產(chǎn)化率僅為 5%。

相比之下，高性能計(jì)算芯片的市場需求雖然是可預(yù)見的增長中，但在各大玩家搶奪市場份額的過程中仍然存在著不確定性。

比如，傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體芯片用量約為數(shù)百片/輛，但進(jìn)階到智能電動汽車時代，每輛車則需要1000-2000片芯片，多出來的則是高算力芯片、感知芯片和通信芯片此類。

根據(jù)九章智駕數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計(jì)，2023年，新能源乘用車總體銷量為728.65萬輛，其中368.42萬輛標(biāo)配了L2級自動駕駛，L2標(biāo)配的滲透率達(dá)到了50.56%。

并且隨著智能座艙、自動駕駛功能的滲透率不斷提升，汽車市場對更高算力的芯片需求也在快速增加。

根據(jù)羅蘭貝格統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，在智能電動汽車上，制程在10nm以內(nèi)的高端芯片的需求就已經(jīng)達(dá)到了20%。

在智能座艙領(lǐng)域，憑借著在通信與消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢，高通搶占了先機(jī)。從第一代602A到820A和8155兩代座艙平臺，再到最新的全球首款5nm車規(guī)級芯片驍龍8295，高通斬獲了不少車企訂單：據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前大約有40多個中國汽車品牌推出了 100 多款采用高通座艙芯片的車型。

而其尖刀產(chǎn)品驍龍8295也拿下了包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等高端電動汽車定點(diǎn)。

而在自動駕駛領(lǐng)域，英偉達(dá)在高端車型定點(diǎn)上穩(wěn)坐第一陣營，其客戶覆蓋了比亞迪、寶馬等傳統(tǒng)車企，也有理想等新勢力，以及知名的自動駕駛公司等。

在2020年至2022年間，英偉達(dá)的三代芯片迭代使算力大幅提升，從Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，憑借大算力和端到端的解決方案確立了在自動駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

但現(xiàn)在隨著駕艙一體化的發(fā)展，兩個領(lǐng)域相融合的趨勢也越加突出。

比如高通在2020年推出自動駕駛芯片平臺Snapdragon Ride，正式進(jìn)入自動駕駛領(lǐng)域。次年成功收購了Veoneer的自動駕駛軟件業(yè)務(wù)Arriver，具備了提供完整自動駕駛解決方案的能力。在2024年的CES上更是直接提出了Snapdragon Ride Flex SoC駕艙一體解決方案。

同樣，在2023年年5月，英偉達(dá)宣布與聯(lián)發(fā)科合作，共同開發(fā)車載智能座艙芯片。不過據(jù)稱雙方合作的第一款SoC要等到2025年底才能面世，并在2026-2027年投入量產(chǎn)。

但正如前所述，這一市場仍然存在著許多不確定性。

比如Mobileye的前車之鑒。

Mobileye近來的故事，常常被描述為“一把好牌打得稀爛”。這家總部位于以色利的自動駕駛芯片小巨頭，其巔峰時刻曾拿下了特斯拉、寶馬、奧迪、沃爾沃、以及蔚來、理想等諸多重磅客戶。

算法封閉、更新周期長，讓其難以跟上市場更新節(jié)奏以及客戶的需求，在2020年之后Mobileye逐漸流失客戶，將江山拱手讓給了他人——前有英偉達(dá)、高通、后有地平線、華為。

甚至當(dāng)年花了153億美元（約合974億元人民幣）的天價收購了Mobileye的東家英特爾，也在今年的CES展會上，高調(diào)宣告正式開啟旗下的汽車業(yè)務(wù)，尤其是汽車AI芯片。

在2024年的CES展上，英特爾宣布收購了法國電動汽車MCU初創(chuàng)公司Silicon Mobility SAS，推出了全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片以及開放式汽車芯粒平臺，并官宣了與極氪在智能座艙上的合作。

Mobileye的教訓(xùn)再次證明了“快魚吃慢魚”這一邏輯還是屢試不爽。除此之外，美國對華半導(dǎo)體的封鎖政策，也是當(dāng)下不確定因素之中的重點(diǎn)。

2023年10月，美國商務(wù)部更新出口管制規(guī)則，再次收緊高性能AI芯片的對華出口。為滿足出口法規(guī)，英偉達(dá)、AMD、英特爾等芯片廠商不得不自行“閹割”芯片性能。

比如英偉達(dá)特供中國三款改良版芯片HGX H20、L20 PCle、L2 PCle；H20為H100的“閹割版”，算力有原版的不足15%。

這一番操作下來，連黃仁勛也不得不感嘆：“我們努力在滿足法規(guī)的條件下向市場推出客戶可能仍然覺得有吸引力的產(chǎn)品，但這并不能保證（成功）?！?/p>

荒誕之處就在與此：失去了算力優(yōu)勢的芯片對于中國客戶而言，又有什么價值呢？

因此在地緣政治背景下，高性能的車載AI芯片是否后續(xù)也將受到制裁的影響，將會成為攪局的一大關(guān)鍵。

毫無疑問，汽車半導(dǎo)體市場，必須迎來國產(chǎn)化替代的過程。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)下國內(nèi)汽車芯片廠商有近300余家，其中以華為、地平線、黑芝麻等為代表的國內(nèi)汽車芯片廠商也已經(jīng)開始量產(chǎn)裝車。

以地平線為例，其定點(diǎn)車型雖然主要在低端車型，但其鋪蓋廣度也更大，根據(jù)車百智庫發(fā)布的《汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2023）》，在NOA智能駕駛芯片領(lǐng)域，中國初創(chuàng)企業(yè)地平線的占比已經(jīng)是49.05%，超過英偉達(dá)的45.89%。

目前地平線的產(chǎn)品線包括2019年推出的征程2、2020年推出的征程3和2021年推出的征程 5。在去年的廣州車展期間，地平線又宣布了將在今年4月發(fā)布最新一代產(chǎn)品征程6，算力最高達(dá)到560 TOPS。

但面對汽車芯片國產(chǎn)化率低于10%的現(xiàn)實(shí)，汽車芯片的國產(chǎn)化替代的挑戰(zhàn)也非常之大。

比如，芯片設(shè)計(jì)EDA軟件基本被Synopsys、Cadence、Siemens三大廠商壟斷，全球晶圓產(chǎn)能也主要集中在海外巨頭手上……

道阻且長。

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